nandflash烧写问题

陆文潮 · 发表于 2013-8-19 16:51:30

天嵌内核源码arch/arm/plat-s3c24xx/common-smdk.c文件，里面指明bootloader、zImage和filesystem三个文件在nandflash中的地址分布，第一个文件烧写在0x0的地址，第二个文件烧写在0x0020000的地址，第三个烧写在0x00400000地址，而0x00400000-0x00200000=2M，这样的话，zImage文件应该最大不允许2M才是，而天嵌提供的内核是有2.2M，这个是怎么回事？用的是TQ2440开发板，linux2.6.30.4的内核，nandflash是256M的。

TQ-lkp · 发表于 2013-8-19 17:14:45

使用的是arch/arm/plat-s3c24xx/common-EmbedSky.c

陆文潮 · 发表于 2013-8-19 17:15:35

请问CONFIG_FB_S3C24X0_TFT1024768这个在哪里配置的？

TQ-lkp · 发表于 2013-8-20 16:29:38

这个是根据内核中你选择的LCD的大小来定义的

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nandflash烧写问题

i.MX8系列ARM cortex A53 M4 工控板 /1